貼片LED燈珠原理是什么，使用中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題？


一、靜電防護(hù)
1、  接觸LED產(chǎn)品的工作臺(tái)應(yīng)鋪上防護(hù)電膠布，并且將其可靠接地；
2、  人員在接觸LED時(shí)須戴好靜電手環(huán)（最好為有線靜電環(huán)）、防護(hù)手套，條件允許時(shí)最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；
 3、  應(yīng)用加工過(guò)程中接觸到LED的機(jī)器設(shè)備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機(jī)、彎腳機(jī)以及焊接設(shè)備等。有條件還可以安裝等離子風(fēng)扇消除靜電；
4、  在使用中或在設(shè)計(jì)電子電路時(shí)，必須考慮過(guò)大的電流對(duì)LED的危害。
二、引腳成型
1、  LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過(guò)2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；
2、  引腳成型必須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成，注意避免環(huán)氧體首例過(guò)大引起內(nèi)部金絲斷裂 ；  3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；
4、  當(dāng)LED在焊接的過(guò)程中或已焊接好后，請(qǐng)不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。
三、LED安裝方法
 1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、  在印刷式電路板上安裝LED時(shí)，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應(yīng)相同，若孔的間距較大時(shí)會(huì)使燈腳有殘余應(yīng)力，焊接時(shí)有可能使樹(shù)脂部分產(chǎn)生變形；  ...展開(kāi)統(tǒng)佳光電竭誠(chéng)為您解答；
燈珠的原理就是電流超過(guò)某一限度
使用中應(yīng)該注意
一、靜電防護(hù)
1、  接觸LED產(chǎn)品的工作臺(tái)應(yīng)鋪上防護(hù)電膠布，并且將其可靠接地；
2、  人員在接觸LED時(shí)須戴好靜電手環(huán)（最好為有線靜電環(huán)）、防護(hù)手套，條件允許時(shí)最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；
 3、  應(yīng)用加工過(guò)程中接觸到LED的機(jī)器設(shè)備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機(jī)、彎腳機(jī)以及焊接設(shè)備等。有條件還可以安裝等離子風(fēng)扇消除靜電；
4、  在使用中或在設(shè)計(jì)電子電路時(shí)，必須考慮過(guò)大的電流對(duì)LED的危害。
二、引腳成型
1、  LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過(guò)2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；
2、  引腳成型必須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成，注意避免環(huán)氧體首例過(guò)大引起內(nèi)部金絲斷裂 ；  3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；
4、  當(dāng)LED在焊接的過(guò)程中或已焊接好后，請(qǐng)不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。
三、LED安裝方法
 1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、  在印刷式電路板上安裝LED時(shí)，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應(yīng)相同，若孔的間距較大時(shí)會(huì)使燈腳有殘余應(yīng)力，焊接時(shí)有可能使樹(shù)脂部分產(chǎn)生變形；
3、  在LED插于PCB板時(shí)，PCB板上的孔應(yīng)與燈腳的尺寸相配合，避免過(guò)大或過(guò)?。?br/>4、  安裝LED時(shí)建議用導(dǎo)套定位；
5、  雙插腳每只焊腳焊盤(pán)面積不小于4.6平方毫米；
6、  食人魚(yú)每只焊腳焊盤(pán)面積不小于9.2平方毫米；
7、  SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤(pán)面積不小于 3.9平方毫米；
8、  SMD三合一支架每只焊腳焊盤(pán)面積不小于1.65平方毫米；
9、  其他類(lèi)型的燈要根據(jù)實(shí)際燈的結(jié)構(gòu)要制定焊盤(pán)尺寸大小。
四、焊接
1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過(guò)300度，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒，焊接點(diǎn)應(yīng)離膠體超過(guò)3mm并建議在卡點(diǎn)下焊接；
2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時(shí)間不超過(guò)3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預(yù)熱溫度為100-110度，最長(zhǎng)不超過(guò)60秒；
 3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請(qǐng)焊接時(shí)對(duì)LED的壓力和對(duì)晶片的熱沖擊減少到最小，以防對(duì)晶片造成傷害；
4、在焊接過(guò)程中及焊接后不要對(duì)LED的膠體部位施加任何外力和振動(dòng)，以防止金線斷開(kāi)，為免受機(jī)械沖擊或振動(dòng)焊接LED后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體，直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài)；
5、為避免高溫切腳而導(dǎo)致LED損壞，請(qǐng)?jiān)诔叵逻M(jìn)行切腳；收起

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