昆山LED貼片加工廠/昆山SMT貼片加工


元器件的再次檢測(cè)
雖然元器件在購(gòu)買(mǎi)回來(lái)以后已經(jīng)進(jìn)行過(guò)檢測(cè)，但經(jīng)過(guò)上述處理以后，有必要再檢測(cè)一次，以確保元器件性能良好，要把集成電路的各腳對(duì)接地引腳間的開(kāi)路電阻測(cè)出來(lái)（正、反向均應(yīng)測(cè)出），并記錄下來(lái)（要注明是正測(cè)還是反測(cè)，即指明是哪一邊接地線(xiàn)），這是業(yè)務(wù)條件下檢查集成電路性能的有效方法，也便于出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)核對(duì)。
另外，元器件引線(xiàn)在經(jīng)過(guò)上述處理后，還要檢查是否有傷痕，鍍錫層是否均勻，表面是否光滑，有無(wú)毛刺的殘留物等。

焊接
當(dāng)元器件插進(jìn)印制電路板上以后，下一步就可進(jìn)行焊接了。
各種元器件的焊接順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。
一般的裝焊順序依次是：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率晶體管等。
印制電路板的檢查
對(duì)印制電路板的檢查，主要是觀察電路板面是否干凈，有無(wú)氧化發(fā)黑與污染現(xiàn)象。
如發(fā)現(xiàn)有少量的焊盤(pán)氧化嚴(yán)重，可用藮有無(wú)水乙醇（含量95%以上）的板球擦拭之后再上錫。
在上述檢查無(wú)問(wèn)題后再將印制電路板與原理圖反復(fù)進(jìn)行對(duì)照檢查，對(duì)制作印制電路板過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行彌補(bǔ)。
鍍錫
鍍錫通常是對(duì)經(jīng)過(guò)清潔的元器件引線(xiàn)浸涂助焊劑（松香與酒精的混合物，它們的質(zhì)量比為松香粉25%、酒精75%，酒精的純度應(yīng)在95%以上）后，用蘸錫的電烙鐵頭沿著引線(xiàn)鍍錫，但應(yīng)注意引線(xiàn)上的鍍錫要盡量薄而均勻，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊劑。
5、元器件的再次檢測(cè)